压力传感器

采用各向异性腐蚀技术和硅直接接合技术在硅片内部形成一个长期稳定的真空基准压力参考腔,在表面硅膜上用集成技术制作成惠斯顿应变全桥,采用国际最先进的MEMS技术生产的1×1mm的硅压阻传感器芯片,从而在受力时输出与压力成线性关系的电压信号;压力传感器采用硅微机械加工技术制造,压阻原理,壳体采用高强度特种航空材料封装,耐温、耐磨、耐腐蚀、体积小、重量轻、稳定性好、输出信号大,可长期用于测量气、水、油、酸碱等介质,具有极强的介质兼容性,被广泛应用于各种测量压力的场合。
 

特点:

  • 高精度,可达±0.2%FS
  • 稳定性好
  • 过载压力大
  • 温度范围宽
  • 多种量程范围和测量方式
  • 适合绝大多数介质
  • 多种电气连接
  • 硅/硅键合芯片,稳定性好

应用:

   汽  车:TPMS,胎压,诊断仪,气泵,蒸汽和悬置机构控制,绝压传感器。

   工  业:空气压力控制,电缆泄漏检测,便携式压力计,压力开关和控制器。

   消费品:手持胎压计,高度计和气压测定仪。

     医  疗:病人监控和诊断设备,血压计。

科  研:空气动力学用微型绝压传感器及通用绝压传感器
工作宽温 (℃) -40 ~ 125

型 号

   

MOQ

(PCS)

工作电压

(V)

激励电流(mA)

电阻温度系数

 % /100

 

压力范围对应输出电压(±50%)

精度± %FS

 

@0~150

KPa

(mV)

@151~700

KPa

(mV)

@701~1700

KPa

(mV)

 

GM-SOP8A

 

3,000

5

1

18~33

100

120

150

/

GM-PS003

3,000

5

1

24~33

80

100

120

/

GM-PS002

3,000

5

1

24~33

80

100

120

0.2

GM-PS001

3,000

5

1

24~33

80

100

120

0.2

GM-PS010G

3,000

3

1

18~32

@50KPa

80

/

/

0.2

 

 
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